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AWR和IHP合作出完整的用于高频无线IC设计的方案

AWR宣布IHP的高性能专业SiGe制程用于AWR Analog Office 2006设计包的实用性.第一个AWR-based的提交IHP过程的设计PDK是两个公司之间长期合作交付完整的RFIC设计方案用于高频应用程序。Analog Office 设计软件用于设计下一代analog和RFIC无线、有线通信产品,帮助设计工程师缩短IC开发循环,精确了tape-out到IHP的过程,加速了无线产品上市时间。IHP MPW& prototyping为欧洲技术团体提供研究和创新。

“今天的设计人员面对持续的挑战,不断的缩短上市时间,提交高性能产品,” AWR CEO James Spoto 说,“这次由客户驱动的在两个重要设计链一个是高频 EDA 供应商,一个是欧洲的 silicon 提供者,它们之间的连接使我们的客户加速了从 design-to-tapeout 的过程,消除了设计障碍,取得了第一时间的 silicon 的成功。”

“ AWR的合作伙伴提供高频无线设计人员访问具体的IHP过程技术,通过Analog Office 2006设计环境中有效的PDKs。”IHP总监Wolfgang Mehr说。“现在在AWR开放的设计平台和高性能IHP过程中,我们在无线宽带通信市场的连接客户将拥有无缝使用综合设计方案。”

IHP SG25H1 0.25 μm 双极补足金属氧化物关导体过程提供高性能技术,带有异质结双极晶体管等于fT/fmax= 180/220 GHz。此技术在高GHz中匹配到应用程序,使它被下一代的无线、宽带和雷达产品设计人员应用。此过程包括完整的HBTs切割频率到220 GHz,RF侧部双传播金属氧化物关导体设备并带有升至26V的崩溃电压,包括补充设备。此过程也包括完整的被动设备,例如电阻器、电容器和感应器。

Analog Office-based IHP PDK 包括完整的示意性符号、仿真模型和完全参数化的 layout 单元,便于与 IHP 性能相匹配。此仿真模型 Synopsys HSPICE 仿真器和 AWR 谐波平衡仿真器同时生效。

 

 

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