Cree和AWR为Microwave Office提供MMIC制程设计工程套件

(旧金山，加州，2006年6月13日)Cree公司与AWR公司今天一起宣布，用于支持Cree高能碳化硅加工的一个制程设计工程套件(简称PDK)开始投入使用。这个套件在2006年IEEE MTT-S国际微波太平研讨会上就已经对外公布，它使得单片微波集成电路(MMIC)设计者们可以在AWR的Microwave Office的软件环境中使用Cree公司的MMIC制程。设计者们现在可以通过应用AWR先进开放集成化的设计平台到Cree的宽能带隙半导体集成电路碳化硅MMIC晶圆制程服务和分立元件产品当中，从而提高工作效率。

“Cree公司一直致力于将工业领先的WBG MMIC技术融入到客户喜爱的EDA工具与流程中。”Cree公司的宽能带隙射频产品经理Jim Milligan说，“这套工具集的发布是我们追求过程中的重要的一步，我们也非常高兴与AWR公司一起合作来提供这套产品以及未来的GaN解决方案。宽能带隙(WBG)技术，如碳化硅SiC，氮化镓(GaN)，能在更小的空间和释放更少的热量的情况下比其他现有的设备技术提供更多的能量。”

“当Cree开始涉足WBG MMIC产品与服务的时候，Crees就已经处在了这个市场的领军位置。”AWR总裁兼CEOJames Spoto说，“我们欢迎有这个机会使全球的客户们能在我们强大开放的Microwave Office设计平台上使用PDK。我们期待着和Cree一起努力来迎接在WBG MMIC能量放大器设计领域的现在的和将来的各种挑战。”

了解Cree公司：http://www.cree.com

了解AWR公司：http://www.appwave.com